與鐵皮防水工程有些相似，報告中的結論和建議如下：

• 剝離與在高空氣空隙中放置的混合物中使用易受水分影響的聚集體有關。高空氣空隙會降低強度，捕集水並加速變質;

• 使用芯片密封，應力吸收膜中間層和路面增強織物會增加水分損害，因為它們會在路面中積水;

• 在安裝PRF，SAMI或應用芯片密封處理之前，應調查現有AC路面的水分含量和對水分損害敏感性的情況;

• 不要在存在自由水問題的地方使用PRF或SAMI。使用較厚的AC覆蓋層等替代品來減少反射裂縫; 和

• 改變AC混合物壓實的規格，以確保在被識別為具有水分損害潛力的區域中實現至少95％的相對壓實。